Qualcomm, il gigante delle tecnologie mobili, ha annunciato il suo ultimo chipset di fascia media per dispositivi mobili con il Snapdragon 7 Gen 3.
Mentre il nome potrebbe far pensare che si tratti del successore del SD 7+ Gen 2 o del SD 7s Gen 2, il nuovo chip si posiziona tra i due SoC menzionati. Il SD 7 Gen 3 è realizzato con la tecnologia di processo a 4nm di TSMC e presenta un package CPU 1+3+4. La CPU Kryo offre un core principale con clock a 2,63GHz, affiancato da 3 core di performance a 2,4GHz e 4 core di efficienza a 1,8GHz.
Qualcomm dichiara un miglioramento del 15% nelle prestazioni della CPU e una GPU Adreno il 50% più veloce rispetto al chip Snapdragon 7 Gen 1 dell’anno scorso. Il chip 7 Gen 3 offre anche un risparmio energetico del 20% basato sui test di Qualcomm.
L’unità di elaborazione neurale Hexagon NPU di Qualcomm all’interno del SD 7 Gen 3 dovrebbe offrire una performance AI per watt il 60% più veloce rispetto al SD 7 Gen 1. La GPU Adreno supporta le API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP e Vulkan 1.3. Il nuovo chip Qualcomm supporta anche display con risoluzione fino a 4K a 60Hz o risoluzione FHD+ a 168Hz. È dotato di uno spettro ISP Qualcomm che può gestire moduli fotocamera principali fino a 200MP e registrare video HDR 4K a 60Hz.
SD 7 Gen 3 è accoppiato con il Sistema Modem-RF Snapdragon X63 5G di Qualcomm, che assicura velocità di download fino a 5 Gbps su bande mmWave e sub-6 GHz. Il reparto di connettività offre anche il supporto per gli standard Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3.
I primi dispositivi con il Snapdragon 7 Gen 3 dovrebbero essere lanciati nel corso di questo mese, con Honor e Vivo elencati come i principali produttori OEM pronti a introdurre il nuovo chip.
Con questa ultima aggiunta alla sua lineup, Qualcomm continua a guidare l’innovazione nel settore della tecnologia mobile, portando prestazioni avanzate e connettività di nuova generazione ai consumatori di tutto il mondo.