Comunicato Stampa Londra (UK) 8 gennaio 2013 – Telit Wireless Solutions, leader mondiale nella fornitura di moduli e servizi machine-to-machine ad alto valore aggiunto, ha annunciato l’introduzione dei moduli UE910
Una piattaforma ottimizzata per i PC che offre le prestazioni più elevate, opzioni di connessioni complete e un efficiente sistema di dissipazione del calore Nel corso di una serie di
Milano, 2 Marzo 2012: HiSilicon, in occasione della GTI (Global TD-LTE Initiative) svoltasi nell’ambito del MWC 2012, ha presentato il nuovo Balong 710 – il primo chipset multi-mode che supporta soluzioni 3GPP release 9 e