Nuovi dettagli su MediaTek Helio X30

Il prossimo chip per top di gamma  di MediaTek sarà l’Helio X30, sul quale oggi scopriamo qualcosa di più grazie ad un dirigente dell’azienda.
Secondo Zhu Shang Zu, COO di MediaTek, i prossimi chip della serie X e P contribuiranno a migliorare molto la percezione dei SoC MediaTek.
Questo SoC sarà fabbricato da TSMC utilizzando un processo produttivo a 10 nm, supporterà fino a 8 GB di RAM LPDDR 4 e le memorie UFS 2.1. Inoltre Helio X30 utilizzerà una GPU PowerVR, che dovrebbe garantire migliori performance e minore consumo energetico.
La produzione di massa inizierà a novembre, ma è evidente che MediaTek stia puntando molto su questo nuovo SoC.

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