Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), il più grande produttore di semiconduttori in Cina, sembra pronto a tracciare nuovi confini nell’ambito della produzione di chip. Dopo le notizie che indicavano la preparazione da parte di SMIC per la produzione di chip destinati a Huawei con tecnologia a 5nm, la società sembra ora orientata a formare un team dedicato allo sviluppo di chip a 3nm. Tale obiettivo, se raggiunto, non solo significherebbe un notevole passo avanti per la Cina nell’industria dei semiconduttori, ma rappresenterebbe anche un balzo verso l’autonomia totale dalle aziende straniere e dal forte controllo degli Stati Uniti su questo settore.
Secondo quanto riportato da DigiTimes e Joongang, il primo obiettivo di SMIC è di avviare la produzione in massa di chip a 5nm, che non si limiterà solo alla produzione di chipset Huawei per una vasta gamma di prodotti, ma comprenderà anche silicio per l’intelligenza artificiale. Ciò sarà reso possibile grazie alla riconversione delle macchine DUV esistenti, dato che ASML, l’unica azienda al mondo in grado di fornire la tecnologia EUV di ultima generazione, è stata impedita dal fornire questa attrezzatura non solo a SMIC, ma a qualsiasi azienda di origine cinese.
SMIC guarda oltre la soglia dei 5nm, proprio come fece quando si associò ad Huawei per il lancio dei Kirin 9000S a 7nm. Il rapporto più recente afferma che il produttore di semiconduttori ha formato un team interno di ricerca e sviluppo che inizierà a lavorare sul nodo a 3nm. Uno dei più grandi ostacoli che si frappongono tra SMIC e il suo obiettivo sono i bassi rendimenti e i costi di produzione elevati, ma si dice che l’azienda abbia una strategia che prevede l’ottenimento di ingenti sovvenzioni dal governo cinese.
Ricevere sovvenzioni sarà di importanza capitale per SMIC, specialmente considerando che un rapporto precedente indicava che i suoi chip a 5nm potrebbero essere fino al 50% più costosi rispetto a quelli della TSMC sullo stesso processo di produzione, a causa dell’utilizzo di attrezzature DUV obsolete, non ci aspettiamo che i primi wafer a 3nm dell’azienda saranno disponibili fino a dopo alcuni anni. Per cominciare, la commercializzazione dei chip Huawei a 5nm avrà la priorità, ed è possibile che questa tecnologia venga utilizzata per alcuni anni prima di assistere a una transizione verso i wafer a 3nm. Qualunque decisione prenderà SMIC, una cosa è chiara: questa sarà la sfida più impegnativa intrapresa dall’azienda.